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  •   传联发科遭高通抢单 外资:OV出货占比不断上市 P系列年增101% 有消息传出,联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早,可能让联发科面临定价压力,而欧系外资则看好联发科市占攀升。 d88尊龙 。 据经济日报报导,高通(Qualcomm)祭出
  •   东芝半导体肥皂剧剧终 存储市场乱战或将揭幕 历时近8个月的东芝半导体出售终于有望迎来终结。 5月17日,东芝公司发布声明表示,其出售旗下东芝半导体公司(TMC)的交易已经获得了全部所需的反垄断审查批准。作为收购财团牵头者的贝恩资本也于同日宣布,已经
  •   Marvell与Cavium谈判进入最后阶段 近期,除博通讯芯片大厂博通(Broadcom)计划出资千亿美元来并购移动芯片大厂高通(Qualcomm)的新闻使人震惊之外,另外,根据《华尔街日报》引述消息人士的报导,美国芯片集团Marvell准备并购Cavium的谈判也将进入尾声,其
  •   Verizon联手苹果、谷歌 将在年内率先提供5G电视服务 美国移动运营商Verizon近日宣布,已与苹果和谷歌达成合作意向,后两者将成为其超高速5G无线服务的首批视频提供商。Verizon预计,该项服务最早会在今年晚些时候面向4座城市推出。 根据Verizon在本周二发布
  •   韩国去年半导体出口997亿美元创新高 对华出口飙升62% 据韩联社消息,韩国关税厅(海关)23日发布数据显示,2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元,同比增加60.2%,创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中,对华出口额为393.5亿美元,增长6
  •   富士康8.66亿美元收购知名外设厂商贝尔金 据国外媒体报道,富士康刚刚宣布以8.66亿美元的价格收购知名个人电脑外设厂商贝尔金(Belkin),成为了最近几年电子消费产品领域规模最大的收购之一。 在消费电子领域,贝尔金凭借各种电脑配件、外围设备以及消费电
  •   大基金入股国产芯片龙头苏州国芯 8月13日,新京报记者自工商资料获悉,苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更,国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时, 尊龙人生就是博旧版 。公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。 据介绍,苏州国芯科技有限公司
  •   2017年全球PC出货2.625亿台 惠普联想均超过5000万 据国外媒体报道,市场研究机构Gartner公布的数据表明,2017年全球PC出货量超过了2.62亿台,联想和惠普的出货量都超过了5000万台。 市场研究机构Gartner不久前公布的公布的数据显示,2017年全球PC出货量超过
  •   硅晶圆看涨 法人估环球晶圆今年没淡季 半导体硅晶圆持续供应吃紧,法人预期,今年产品涨价幅度应不会比去年小,在涨价效应发酵下,环球晶圆今年营运应没有淡季可言,业绩可望延续一季比一季高的趋势。 半导体硅晶圆景气去年急遽翻扬,市场供应吃紧,产品价格
  •   窄带物联网芯片规模商用条件具备 在近日召开的2018年物联网芯引擎高峰论坛上,华为蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰表示,NB-IoT(窄带物联网芯片)已经具备规模商用条件,目前在2000万集装箱、1亿辆自行车、3亿只LED、18亿只水表、10亿头奶牛上实现应用,未来还
  •   英特尔收购芯片制造商eASIC 进一步降低对CPU依赖 据路透社报道,英特尔周四宣布,计划收购小型芯片制造商eASIC,这将有助于进一步推动其转向多元化经营,向CPU芯片以外的领域拓展。 英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款,后者总部位于美国加州圣克拉拉(San
  •   扬杰科技预计上半年净利润增长10%至25% 扬杰科技7月13日发布2018年上半年业绩预告,预计公司2018年1-6月净利润为1.49亿元~1.69亿元,上年同期为1.35亿元,同比增长10%~25%。 公司表示,做出上述预测,是基于以下原因:1、报告期内,公司营业收入继续保持稳
  •   IHS Markit:今年OEM电子设计驱动的半导体支出创历史新高 将达3168亿美元 由于需求强劲势头未减,OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高,突破3000亿美元。 据市场调研机构IHS Markit预计,全球半导体支出可服务市场(Served Available Market,SAM)
  •   SEMI中国区总裁居龙:半导体产业国际合作是永恒主题 一直以来,半导体通常是看不到的,它隐藏在我们周围大量的电子设备中,是让这些设备获得智能的大脑和心脏。现代智能化社会的大量应用智能IoT、智能交通、智能制造、智能大数据等等,都要靠芯片来驱动,半
  •   ARM芯片性能将赶超英特尔移动处理器 目前高通旗下的骁龙SOC已经用在了笔记本上,其实除了高通想要进军笔记本处理器市场,ARM公司也想让自家的芯片技术扩充到笔记本产品线中。目前ARM表示,将会在2019年将新设计打入笔记本电脑市

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